近日 #华强北提前开苹果发布会了# 登上热搜，源于苹果印度塔塔电子代工厂发生大规模机密泄露事件，总计 630GB iPhone 18 系列全套工程文件流入暗网，完整包含整机 3D 建模、主板 PCB 走线、影像传感器参数、电池规格、供应链物料底价等绝密资料，深圳华强北供应链厂商第一时间拿到完整图纸，无需等待苹果 9 月秋季发布会，提前完成外壳、配件、高仿样机开模，被网友调侃抢先举办苹果新品发布会。
事件起因是印度塔塔电子工厂内网安全管控漏洞，厂区内外网未做物理隔离，基层运维人员可无限制调取全套新机工程资料，最终海量未公开技术文档全部外泄。对比国内苹果合作代工厂分层加密、图纸分段管控、厂区网络隔离的严苛保密体系，两地供应链安全管理差距引发行业热议，网友还造出全新泄密分级梗：轻度泄露、中度泄露、重度泄露、印度级泄露，讽刺本次泄密规模空前。
往年苹果新品爆料仅靠海外流出的零散零部件，华强北商家只能拆机逆向测绘，开模存在误差、试错成本极高；而本次直接拿到原厂完整图纸，相当于开卷考试。华强北各大档口、模具厂、配件商同步提速：手机壳、钢化膜厂商直接按照 3D 数据量产适配配件，维修商家掌握完整主板走线方便后期维修，山寨厂商则依托图纸打造 1:1 外观高仿安卓套皮机，甚至能手工改造美版无卡槽机型，加装实体双卡托。
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